ON Semiconductor FSA66M5X

触点镀层

Silver

表面安装

YES

本体材质

Brass

终端数量

5

Rad Hardened

无

Contact Materials

Brass

Mounting Styles

Cable

Product Diameter (mm)

14.5(mm)

Operating Temp Range

-65C to 165C

Product Depth (mm)

Not Required(mm)

Terminate To

同轴电缆

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

60 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FSA66M5X

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.17

Part Package Code

SOIC

包装

Bag

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

CLAMP

类型

BNC

端子表面处理

TIN

性别

PL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

阻抗

50(ohm)

本体镀层

Nickel

座位高度-最大

1.4 mm

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

125 Ω

开启时间-最大值

14.2 ns

关机时间-最大值

18.2 ns

本体样式

Straight

产品长度(mm)

23.85(mm)

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm

产品高度(mm)

Not Required(mm)