ON Semiconductor FSA7830BUCX

生命周期状态

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工厂交货时间

17 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-UFBGA, WLCSP

引脚数

16

质量

58.66667mg

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2016

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

16

电阻

200Ohm

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

3.7V

端子间距

0.4mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

通态电阻（最大值）

200Ohm

多路复用器/解复用器电路

8:1

电压 - 电源，单路（V±）

2.7V~5.5V

特征

I2C, Voltage Divider

座位高度(最大)

0.625mm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

符合RoHS标准