ON Semiconductor FSB32560

生命周期状态

LAST SHIPMENTS (Last Updated: 22 hours ago)

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

27-PowerDIP Module (1.205, 30.60mm)

引脚数

27

质量

13.86g

Collector-Emitter Saturation Voltage

2.15V

系列

Motion SPM® 3

已出版

2007

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

27

ECCN 代码

EAR99

类型

IGBT

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-20°C

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

15V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

资历状况

不合格

电压-隔离度

2500Vrms

电源电压-最小值(Vsup)

13.5V

配置

3 Phase

最大电源电压

450V

最大额定电流

25A

功率耗散

29W

集电极发射器电压(VCEO)

2.85V

最大集电极电流

25A

最小击穿电压

600V

高度

5.5mm

长度

44mm

宽度

27mm

RoHS状态

符合RoHS标准