ON Semiconductor FSB50825AT

工厂交货时间

8 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

23-PowerDIP Module (0.748, 19.00mm)

质量

5.99g

系列

Motion SPM® 5

已出版

2017

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终止次数

23

ECCN 代码

EAR99

类型

MOSFET

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-40°C

附加功能

CONTROL SUPPLY VOLTAGE(VCC)= 15V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

150V

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-XDMA-T23

电压-隔离度

1500Vrms

电源电压-最大值(Vsup)

200V

配置

3 Phase Inverter

最大额定电流

3.6A

输出电流-最大值

9A

最小击穿电压

250V

长度

29mm

座位高度(最大)

3.3mm

宽度

12mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant