ON Semiconductor FSBB10CH120DF

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

7 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

27-PowerDIP Module (1.205, 30.60mm)

质量

13.32g

系列

Motion SPM® 3

已出版

2016

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

27

ECCN 代码

EAR99

类型

IGBT

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8541.29.00.95

最大功率耗散

69W

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

15V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-XDMA-T27

电压-隔离度

2500Vrms

配置

3 Phase

电压

1.2kV

电流

10A

集电极发射器电压(VCEO)

2.8V

长度

44mm

座位高度(最大)

7.5mm

宽度

26.8mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant