ON Semiconductor FSBH0270WNY

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

NO

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Manufacturer Package Code

646CN

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Manufacturer Part Number

FSBH0270WNY

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

终身购买

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.68

包装

Bulk

容差

1 %

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

20 ppm/°C

电阻

147 Ω

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

250 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Wirewound

HTS代码

8541.29.00.95

子类别

开关稳压器或控制器

额定功率

2 W

最大功率耗散

2 W

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

军用标准

MIL-PRF-39007

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

引线长度

38.1 mm

Brand Name

安森美半导体

失败率

0.01 %

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关控制器

控制模式

CURRENT-MODE

开关频率-最大值

106 kHz

特征

Military, Moisture Resistant

宽度

2.39 mm

长度

10.3124 mm

直径

2.39 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅