ON Semiconductor FSBH0370NY_F116

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

N08M

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

22 V

Manufacturer Part Number

FSBH0370NY_F116

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

不推荐

Input Voltage-Min

11 V

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.25

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8541.29.00.95

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T8

资历状况

不合格

Brand Name

安森美半导体

输入电压-Nom

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关控制器

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

1.3 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

5.334 mm

切换器配置

SINGLE

开关频率-最大值

106 kHz

宽度

7.62 mm

长度

9.5885 mm