ON Semiconductor FST34X2245QSP

表面安装

YES

终端数量

80

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Package Code

SSOP

Risk Rank

5.48

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Manufacturer Part Number

FST34X2245QSP

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

80

JESD-30代码

R-PDSO-G80

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输出特性

3-STATE WITH SERIES RESISTOR

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

1.25 ns

宽度

3.9 mm

长度

20.5 mm