ON Semiconductor FSTUD162450MTD

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FSTUD162450MTD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.53

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

TIN

附加功能

TTL兼容总线开关

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输出特性

3-STATE WITH SERIES RESISTOR

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

1.25 ns

宽度

6.1 mm

长度

14 mm

达到SVHC

unknown