参数名
参数值
参数名
参数值
包装/外壳
0402 (1005 Metric)
表面安装
YES
供应商器件包装
0402
终端数量
114
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
SG73P1
厂商
KOA Speer Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Package Description
LFBGA, BGA114,6X19,32
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA114,6X19,32
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
FSTUD32450G
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
LFBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Fairchild Semiconductor Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.44
Part Package Code
BGA
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
SG73P-RT
尺寸/尺寸
0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)
容差
±0.5%
JESD-609代码
e0
终止次数
2
温度系数
±200ppm/°C
电阻
910 Ohms
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
组成
厚膜
功率(瓦特)
0.25W, 1/4W
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Bus Driver/Transceivers
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
4
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
114
JESD-30代码
R-PBGA-B114
资历状况
不合格
失败率
-
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
电源
5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4 V
端口的数量
2
比特数
10
家人
CBT/FST/QS/5C/B
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.4 mm
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
总线驱动器
传播延迟(tpd)
0.25 ns
特征
Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding
座位高度(最大)
0.016 (0.40mm)
宽度
5.5 mm
长度
16 mm
评级结果
AEC-Q200