ON Semiconductor GBPC302

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Package Description

S-PUFM-W4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GBPC302

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Sangdest Microelectronics (Nanjing) Co Ltd

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SANGDEST MICROELECTRONICS (NANJING) CO LTD

Risk Rank

5.57

附加功能

UL 认证

端子位置

UPPER

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PUFM-W4

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

二极管类型

桥式整流二极管

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

3 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

最大非代表Pk前进电流

60 A

击穿电压-最小值

200 V