ON Semiconductor H11L1SM

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

5 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-SMD, Gull Wing

引脚数

6

质量

810mg

Number of Elements

1

Turn Off Delay Time

1.2 μs

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tube

已出版

2008

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

UL 认证

最大功率耗散

250mW

电压 - 供电

3V~15V

电源电压

16V

电压-隔离度

4170Vrms

输出电压

16V

输出类型

开路集电极

最大输出电流

50mA

工作电源电压

15V

配置

SINGLE

通道数量

1

功率耗散

250mW

输出电流

50mA

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.2V

传播延迟

4 μs

输入类型

DC

接通延迟时间

1 μs

光电子器件类型

逻辑IC输出光耦合器

正向电流

10mA

最大输出电压

16V

数据率

1MHz

方向

单向

每个通道的输出电流

50mA

上升时间

100ns

下降时间（典型值）

100 ns

上升/下降时间(Typ)

100ns 100ns

反向击穿电压

6V

反向电压

3V

最大输入电流

10mA

最大直流驱动电流（If）

30mA

输入电流

10mA

通态电流最大值

0.05A

传播延迟（最大延迟差）

4μs, 4μs

输入侧1/侧2

1/0

最大结点温度（Tj）

125°C

反向电压(直流电)

6V

滞后比-Nom

0.75

高度

4.8mm

长度

8.89mm

宽度

6.6mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅