ON Semiconductor HCPL0600R2V

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

质量

251.998911mg

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

最大功率耗散

85mW

电压 - 供电

4.5V~5.5V

电压-隔离度

3750Vrms

输出类型

开路集电极

最大输出电流

50mA

通道数量

1

功率耗散

85mW

输出电流

50mA

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.75V Max

传播延迟

75 ns

输入类型

DC

接通延迟时间

75 ns

光电子器件类型

逻辑IC输出光耦合器

正向电流

50mA

数据率

10Mbps

方向

单向

每个通道的输出电流

50mA

上升时间

50ns

下降时间（典型值）

12 ns

上升/下降时间(Typ)

50ns 12ns

反向击穿电压

5V

传播延迟（最大延迟差）

75ns, 75ns

共模瞬态抗扰度(最小)

5kV/μs

输入侧1/侧2

1/0

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅