ON Semiconductor HCPL0601

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 21 hours ago)

工厂交货时间

5 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

质量

252mg

Number of Elements

1

Turn Off Delay Time

100 ns

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tube

已出版

2011

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

CMOS COMPATIBLE, UL RECOGNIZED

最大功率耗散

85mW

电压 - 供电

4.5V~5.5V

电源电压

7V

电压-隔离度

3750Vrms

输出电压

7V

输出类型

开路集电极

最大输出电流

50mA

极性

Inverting

配置

SINGLE

通道数量

1

功率耗散

85mW

输出电流

50mA

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.75V Max

传播延迟

75 ns

输入类型

DC

接通延迟时间

100 ns

光电子器件类型

逻辑IC输出光耦合器

正向电流

10mA

最大输出电压

7V

回应时间

4.5e-8 ns

数据率

10Mbps

方向

单向

每个通道的输出电流

50mA

上升时间

50ns

下降时间（典型值）

12 ns

上升/下降时间(Typ)

50ns 12ns

反向击穿电压

5V

反向电压

5V

最大输入电流

15mA

输入电流

15mA

通态电流最大值

0.05A

传播延迟（最大延迟差）

75ns, 75ns

共模瞬态抗扰度(最小)

10kV/μs

输入侧1/侧2

1/0

最大结点温度（Tj）

125°C

反向电压(直流电)

5V

环境温度范围高

85°C

高度

3.63mm

长度

5.13mm

宽度

4.16mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅