ON Semiconductor HCPL0637R2

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

5 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

质量

252mg

Number of Elements

2

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2013

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

CMOS COMPATIBLE, UL RECOGNIZED

最大功率耗散

85mW

电压 - 供电

4.5V~5.5V

电压-隔离度

3750Vrms

输出电压

5.5V

输出类型

Open Collector, Schottky Clamped

通道数量

2

功率耗散

85mW

输出电流

15mA

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.75V Max

传播延迟

75 ns

输入类型

DC

接通延迟时间

75 ns

光电子器件类型

逻辑IC输出光耦合器

正向电流

50mA

回应时间

1e-7 ns

数据率

10Mbps

方向

单向

每个通道的输出电流

15mA

上升时间

75ns

下降时间（典型值）

75 ns

上升/下降时间(Typ)

17ns 5ns

反向击穿电压

5V

输入电流

15mA

通态电流最大值

0.015A

传播延迟（最大延迟差）

75ns, 75ns

共模瞬态抗扰度(最小)

5kV/μs

输入侧1/侧2

2/0

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant