ON Semiconductor HUF76113DK8T

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

终端数量

8

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

600VAC, 850VDC

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

KPSE

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

PLASTIC, SO-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HUF76113DK8T

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.17

Part Package Code

SOIC

Drain Current-Max (ID)

6 A

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

KPSE

无铅代码

有

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

41

端子表面处理

未说明

颜色

橄榄色

紧固类型

卡口锁

额定电流

7.5A

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

8

外壳尺寸-插入

20-41

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

外壳尺寸，MIL

-

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

MS-012AA

漏极-源极导通最大电阻

0.041 Ω

DS 击穿电压-最小值

30 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

特征

Shrink Boot Adapter

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)