ON Semiconductor LB1846MC

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

0.225 INCH, LEAD FREE, MFP-10

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LB1846MC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.68

附加功能

SEATED HGT-NOM

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G10

电源电压-最大值(Vsup)

7.5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

模拟 IC - 其他类型

步进电机控制器

输出电流-最大值

0.8 A

座位高度-最大

1.55 mm

宽度

4.4 mm

长度

5 mm