ON Semiconductor LB8555M

表面安装

YES

终端数量

2

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Height

0.6

Package Length

3.1

Package Width

1.6

Manufacturer Series

RLC32(FTOL)

Package Description

MFP-8

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Manufacturer Part Number

LB8555M

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SANYO Electric Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SANYO ELECTRIC CO LTD

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SOIC

系列

RLC32(F TOL)

容差

1

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-100,100

电阻

1.18

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模拟波形生成功能

包装方式

TR, Paper

技术

METAL GLAZE/THICK FILM

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

结构

Chip

电阻器类型

固定电阻

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

额定功率损耗(P)

0.5

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

电源

5/15 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

尺寸代码

1206

模拟 IC - 其他类型

PULSE; RECTANGULAR

座位高度-最大

1.7 mm

宽度

4.4 mm

长度

5.1 mm