ON Semiconductor LC70310KBG-TLM-H

表面安装

YES

终端数量

64

RoHS

Compliant

Package Description

VFBGA, BGA64,8X8,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,20

Manufacturer Package Code

566DE

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LC70310KBG-TLM-H

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.7

无铅代码

有

附加功能

ALSO OPERATES AT 2.7 TO 3.6

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

不合格

Brand Name

安森美半导体

电源电压-最大值(Vsup)

1.32 V

电源

1.2,3/3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.08 V

座位高度-最大

1 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

5 mm

长度

5 mm