ON Semiconductor LC898111AXB-MH

生命周期状态

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底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-UFBGA, WLCSP

引脚数

48

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2016

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

48

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

图像稳定

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.6V~3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

电源电压

3V

端子间距

0.4mm

功能

Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage

界面

I2C, SPI

输出配置

Half Bridge (4)

逻辑功能

AND

无卤素

无卤素

电压-负荷

2.6V~3.6V

长度

3.22mm

座位高度(最大)

0.69mm

宽度

2.57mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅