ON Semiconductor LC898119XC-MH

生命周期状态

LAST SHIPMENTS (Last Updated: 1 week ago)

工厂交货时间

6 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

25-UFBGA, WLCSP

引脚数

25

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2013

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

25

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

图像稳定

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.6V~3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

电源电压

3V

端子间距

0.4mm

功能

Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage

界面

I2C, SPI

输出配置

Half Bridge (4)

逻辑功能

AND

电压-负荷

2.6V~3.6V

长度

2mm

座位高度(最大)

0.675mm

宽度

2mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅