ON Semiconductor LC898124EP3XC-MH

安装类型

表面贴装

包装/外壳

27-XFBGA, WLCSP

表面安装

YES

供应商器件包装

27-WLCSP (3.89x1.3)

终端数量

27

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

4000

Manufacturer

onsemi

Brand

onsemi

RoHS

Details

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

LC898124

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

567NJ

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

2.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.6 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LC898124EP3XC-MH

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Supply Voltage-Max

3.3 V

Risk Rank

5.65

系列

LC898124EP3XC

包装

Reel

操作温度

-30°C ~ 85°C (TA)

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

图像稳定

技术

CMOS

电压 - 供电

2.6V ~ 3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B27

Brand Name

安森美半导体

温度等级

OTHER

界面

Parallel

输出配置

Half Bridge (6)

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

输出电流

-

座位高度-最大

0.33 mm

电压-负荷

1.7V ~ 3.3V

电机类型-交流，直流

有刷直流

电机类型-步进

-

步进分辨率

-

产品类别

onsemi

宽度

1.3 mm

长度

3.89 mm