ON Semiconductor LE25CB643TT-BH

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Lifecycle Status

ACTIVE (Last Updated: 2 years ago)

RoHS

Compliant

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

846A-02

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LE25CB643TT-BH

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Number of Words

8192 words

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.81

Part Package Code

SOIC

无铅代码

有

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

Brand Name

安森美半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

5 ms

宽度

3 mm

长度

3 mm