ON Semiconductor MC100EPT23DTR2

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

PLASTIC, TSSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC100EPT23DTR2

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

7.92

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn90Pb10)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

等级翻译

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

1

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

接口IC类型

PECL到TTL翻译器

输出锁存器或寄存器

NONE

延迟-最大

1.8 ns

宽度

3 mm

长度

3 mm