ON Semiconductor MC10125FNR2

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

PLASTIC, LCC-20

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC20,.4SQ

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10125FNR2

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.71

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

等级翻译

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

电源

5,-5.2 V

温度等级

OTHER

比特数

1

输出特性

TOTEM-POLE

座位高度-最大

4.57 mm

输出极性

TRUE

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

ECL转TTL翻译器

输出锁存器或寄存器

NONE

延迟-最大

6 ns

宽度

8.965 mm

长度

8.965 mm