ON Semiconductor MC10135FN

表面安装

YES

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10135FN

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.3

Part Package Code

QLCC

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

ECL

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

比特数

2

家人

10K

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.57 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

JBAR-KBAR FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

4.5 ns

fmax-Min

125 MHz

宽度

8.965 mm

长度

8.965 mm