ON Semiconductor MC10136L

表面安装

NO

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

MC10136

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MC10136L

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.45

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

比特数

4

家人

10K

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

BINARY COUNTER

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

10.5 ns

fmax-Min

125 MHz

计数方向

BIDIRECTIONAL

负载/预设输入

YES

操作方式

SYNCHRONOUS

宽度

7.62 mm

长度

19.495 mm

达到SVHC

unknown