ON Semiconductor MC10165L

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

16

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG-8101

厂商

EPSON

Product Status

活跃

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MC10165L

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.73

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SG-8101

尺寸/尺寸

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

XO (Standard)

端子表面处理

锡铅

技术

ECL

电压 - 供电

1.8V ~ 3.3V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

频率

27.145 MHz

频率稳定性

±15ppm

输出量

CMOS

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

功能

Enable/Disable

基本谐振器

Crystal

最大电流源

6.8mA (Typ)

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

电流 - 电源（禁用）（最大值）

3.5mA

比特数

8

扩频带宽

-

家人

10K

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

ENCODER

传播延迟(tpd)

4 ns

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.055 (1.40mm)

宽度

7.62 mm

长度

19.495 mm

达到SVHC

unknown

评级结果

-