ON Semiconductor MC10171P

表面安装

NO

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10171P

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.43

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

家人

10K

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.44 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

传播延迟(tpd)

6 ns

输入调节

STANDARD

宽度

7.62 mm

长度

19.175 mm

达到SVHC

unknown