ON Semiconductor MC10197P

表面安装

NO

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10197P

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

8.16

Part Package Code

DIP

Prop.

5.5 ns

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

6

端子间距

2.54 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

家人

10K

输入数量

1

座位高度-最大

4.44 mm

逻辑IC类型

BUFFER

传播延迟(tpd)

5 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

54 mA

宽度

7.62 mm

长度

19.175 mm

达到SVHC

not_compliant