ON Semiconductor MC10EP89DTR2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-TSSOP

终端数量

8

Package

Bulk

Base Product Number

MC10EP89

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MC10EP89DTR2

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.14

Part Package Code

SOIC

系列

10EP

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

类型

Driver

端子表面处理

锡铅

附加功能

CAN ALSO OPERATE WITH -3V TO -5.5V SUPPLY IN NECL MODE

技术

ECL

电压 - 供电

4.2V ~ 5.7V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.1 mm

差分输出

YES

议定书

-

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动器/接收器的数量

1/0

驱动程序位数

1

传输延迟-最大值

0.37 ns

宽度

3 mm

长度

3 mm