ON Semiconductor MC10LVEP11DTG

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

4 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

引脚数

8

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tube

已出版

1996

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

类型

Fanout Buffer (Distribution)

端子表面处理

Tin (Sn)

电压 - 供电

2.375V~3.8V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

2.5V

端子间距

0.65mm

频率

3GHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MC10LVEP11

输出量

ECL, PECL

引脚数量

8

输出的数量

4

工作电源电压

3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

2.375V

电路数量

1

电源电流

33mA

输出电流

50mA

传播延迟

310 ps

接通延迟时间

360 ps

最大输入电压

1.62V

无卤素

无卤素

输入

CML, LVDS, PECL

比率-输入：输出

1:2

差分 - 输入：输出

Yes/Yes

Prop. Delay@Nom-Sup

0.36 ns

同边偏斜-最大(tskwd)

0.02 ns

长度

3mm

宽度

3mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅