ON Semiconductor MC14008BCP

表面安装

NO

终端数量

16

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Rohs Code

无

Risk Rank

4.57

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Life Cycle Code

Transferred

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MC14008BCP

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Load Capacitance (CL)

50 pF

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

算术电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

4

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

4.44 mm

逻辑IC类型

ADDER/SUBTRACTOR

传播延迟(tpd)

800 ns

宽度

7.62 mm

长度

19.175 mm