ON Semiconductor MC14027BFEL

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

EIAJ, PLASTIC, SOIC-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC14027BFEL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Max

1500000 Hz

Risk Rank

5.22

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

2

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

2.05 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

350 ns

fmax-Min

6.5 MHz

宽度

5.275 mm

长度

10.2 mm