ON Semiconductor MC14066BDTEL

表面安装

YES

终端数量

14

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

1050 Ω

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC14066BDTEL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.12

Part Package Code

TSSOP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.2 mm

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

25 Ω

开启时间-最大值

120 ns

关机时间-最大值

80 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm