ON Semiconductor MC14562BCP

表面安装

NO

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC14562BCP

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Max

1100000 Hz

Risk Rank

5.8

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

工作电源电压

18 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

比特数

128