ON Semiconductor MC1776CP1

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Slew Rate-Nom

0.1 V/us

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MC1776CP1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Common-mode Reject Ratio-Nom

90 dB

Risk Rank

5.28

Part Package Code

DIP

Neg Supply Voltage Limit-Max

-18 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.2 mA

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

4.45 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

统一增益 BW-（标准值）

1000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.05 µA

电源电压限制-最大值

18 V

输入失调电压-最大值

7500 µV

电压增益 - 最小值

50000

共模拒绝率-最小值

70 dB

宽度

7.62 mm

长度

9.78 mm