ON Semiconductor MC33074ADTBG

生命周期状态

LAST SHIPMENTS (Last Updated: 1 week ago)

工厂交货时间

2 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

YES

引脚数

14

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tube

已出版

2009

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

14

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

包装方式

RAIL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

电源电压

15V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MC33074A

引脚数量

14

工作电源电压

22V

电源

+-15V

通道数量

4

工作电源电流

1.9mA

电源电流

7.6mA

输出电流

30mA

压摆率

13V/μs

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

通用型

共模拒绝率

80 dB

输入偏正电流

100nA

电压 - 电源，单/双路（±）

3V~44V ±1.5V~22V

无卤素

无卤素

每个通道的输出电流

30mA

输入失调电压(Vos)

3mV

带宽

4.5MHz

负电源电压(Vsup)

-15V

统一增益 BW-（标准值）

4500 kHz

电压增益

100dB

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.7μA

电源抑制比

80dB

低偏移

NO

频率补偿

YES

电压 - 输入断态

500μV

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.5μA

标称增益带宽积

4.5MHz

高度

1.05mm

长度

5.1mm

宽度

4.5mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅