ON Semiconductor MC74AC174DR2

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

Number of Elements

6

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

74AC174

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, SOIC-16

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC74AC174DR2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.22

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

频率

125 MHz

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

比特数

6

传播延迟

12.5 ns

家人

AC

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

12.5 ns

fmax-Min

100 MHz

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm