ON Semiconductor MC74AC573DT

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

74AC573

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC74AC573DT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.14

Part Package Code

TSSOP

系列

*

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

COMMERCIAL

工作电源电压

5 V

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

端口的数量

2

比特数

8

传播延迟

15 ns

家人

AC

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

高电平输出电流

-24 mA

传播延迟(tpd)

15 ns

低水平输出电流

24 mA

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm