ON Semiconductor MC74HC02AFR1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

14-SSOP (0.209, 5.30mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

14-SSOP

终端数量

14

Package

Bulk

Base Product Number

74HC02

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

EIAJ, SOIC-14

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MC74HC02AFR1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.58

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

74HC

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

技术

CMOS

电压 - 供电

2V ~ 6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

电路数量

4

家人

HC/UH

输入数量

2

高/低输出电流

5.2mA, 5.2mA

座位高度-最大

2 mm

逻辑类型

NOR 门

逻辑IC类型

NOR GATE

最大传播延迟@V，最大CL

13ns @ 6V, 50pF

传播延迟(tpd)

110 ns

最大静态电流

1 µA

特征

-

宽度

5.3 mm

长度

6.2 mm