ON Semiconductor MC74HC10DR2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
底架
表面贴装
引脚数
14
终端数量
14
Manufacturer Part Number
MC74HC10DR2
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Package Description
PLASTIC, SOIC-14
Risk Rank
7.81
Load Capacitance (CL)
50 pF
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
SOP
Package Equivalence Code
SOP14,.25
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Prop.
29 ns
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
RoHS
Compliant
包装
卷带
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
HTS代码
8542.39.00.01
包装方式
TAPE AND REEL
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
3
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G14
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
6 V
电源
2/6 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
2 V
最大电源电压
6 V
最小电源电压
2 V
静态电流
2 µA
家人
HC/UH
逻辑功能
NAND
输入数量
3
座位高度-最大
1.75 mm
逻辑IC类型
NAND GATE
最大 I(ol)
0.004 A
传播延迟(tpd)
29 ns
施密特触发器
NO
长度
8.65 mm
宽度
3.9 mm