ON Semiconductor MC74HC157AFEL

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

EIAJ, SO-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC74HC157AFEL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.1

Part Package Code

SOIC

Prop.

32 ns

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

2

座位高度-最大

2.05 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.006 A

传播延迟(tpd)

160 ns

宽度

5.275 mm

长度

10.2 mm