ON Semiconductor MC74LCX00MEL

表面安装

YES

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

EIAJ, SOIC-14

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC74LCX00MEL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.06

Part Package Code

SOIC

Prop.

5.5 ns

系列

*

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

2

座位高度-最大

2.05 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

6.6 ns

施密特触发器

NO

宽度

5.275 mm

长度

10.2 mm