ON Semiconductor MC74LCX08SD

工厂交货时间

1 Week

表面安装

YES

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, SSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC74LCX08SD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.71

Part Package Code

SSOP

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

2

座位高度-最大

2 mm

逻辑IC类型

AND GATE

传播延迟(tpd)

6.2 ns

宽度

5.3 mm

长度

6.2 mm