ON Semiconductor MC74LVX86DT

表面安装

YES

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MC74LVX86DT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

TSSOP

系列

*

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

端子表面处理

镍钯金

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

LV/LV-A/LVX/H

输入数量

2

座位高度-最大

1.2 mm

逻辑IC类型

XOR门

传播延迟(tpd)

21 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm