ON Semiconductor MC74VHC257D

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SO-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC74VHC257D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.72

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

包装方式

RAIL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

AHC/VHC

输入数量

2

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.008 A

传播延迟(tpd)

14.5 ns

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm