ON Semiconductor MCIMX251AJM4A

表面安装

YES

终端数量

400

Package Description

LFBGA, BGA400,20X20,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA400,20X20,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.45 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.38 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MCIMX251AJM4A

Clock Frequency-Max

24 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.52 V

Risk Rank

1.23

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

5A992

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B400

资历状况

不合格

电源

1.2/1.5,1.8/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

17 mm

长度

17 mm