ON Semiconductor MPC860ENZQ50D4

表面安装

YES

终端数量

357

Package Description

25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3.135 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MPC860ENZQ50D4

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.39

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

357

JESD-30代码

S-PBGA-B357

资历状况

COMMERCIAL

速度

50 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.52 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

25 mm

长度

25 mm