ON Semiconductor MCM62960FN17

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

QCCJ, LDCC44,.7SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

17 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM62960FN17

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.18 mA

组织结构

32KX9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

294912 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

输出启用

YES

宽度

16.5862 mm

长度

16.5862 mm